摘 要
电气工程与自动化技术的普及使得电气设备和系统在多个领域变得至关重要。研究电气工程自动化中的电磁兼容问题及其解决策略，对提高系统性能和设备安全至关重要。本文探讨了电磁兼容的基本概念、电磁干扰类型和电气工程自动化中的电磁兼容问题，如电源干扰、信号干扰、接地问题和设备兼容性等。针对这些问题，提出了使用高质量双隔离变压器、滤波器和浪涌抑制器优化电源系统；采用屏蔽电缆、特殊接线和信号隔离技术提升信号传输的电磁防护；通过正确接地和地线管理策略优化接地系统；以及采用分区布局、物理隔离和混合信号电路板设计技术提高设备兼容性。这些研究对提升电气工程自动化系统的电磁兼容性、确保设备安全稳定运行具有重要指导意义。
关键词：电磁兼容 电磁干扰 电气工程自动化
Abstract
The spread of electrical engineering and automation technology has made electrical equipment and systems crucial in many fields. Research on electromagnetic compatibility problems and solution strategies in electrical engineering automation is crucial to improve system performance and equipment safety. This paper discusses the basic concepts of EMC, electromagnetic interference types and electromagnetic compatibility problems in electrical engineering automation, such as power supply interference, signal interference, grounding problems and equipment compatibility. In view of these problems, the author optimizes the power supply system with high quality double isolation transformer, filter and surge inhibitor; enhances the electromagnetic protection of signal transmission; optimizes the grounding system through proper grounding and ground wire management strategy; and adopts partition layout, physical isolation and mixed signal circuit board design technology to improve equipment compatibility. These studies have important guiding significance for improving the electromagnetic compatibility of electrical engineering automation system and ensuring the safe and stable operation of equipment.
Key words:Electromagnetic compatibility; Electromagnetic interference; Electrical engineering automation
目 录
摘 要 I
Abstract II
第1章 绪论 1
1.1 研究背景和意义 1
1.2 国内外研究现状 1
第2章 相关理论概述 2
2.1 电磁兼容的基本概念 2
2.2 电磁干扰的类型 2
第3章 电磁兼容的问题 3
3.1 电源系统的电磁干扰 3
3.2 信号传输的干扰问题 3
3.3 接地系统引起的电磁问题 4
3.4 数字设备与模拟设备的兼容性 4
第4章 电磁兼容的对策 6
4.1 电源系统的电磁兼容措施 6
4.1.1 采用高质量双隔离变压器 6
4.1.2 使用滤波器与浪涌抑制器 6
4.2 信号传输的电磁防护 7
4.2.1 使用屏蔽电缆和特殊的接线方式 7
4.2.2 引入信号隔离与增强技术 7
4.3 优化接地系统设计 8
4.3.1 正确选择接地方式 8
4.3.2 实施有效的地线管理策略 9
4.4 提高数字与模拟设备的兼容性 9
4.4.1 分区布局与物理隔离 9
4.4.2 采用混合信号电路板设计技术 10
第5章 结论 12
参考文献 13
致 谢 14
