电力电子器件的新型封装及其应用研究

摘要

本文对电力电子器件的新包装和应用进行了深入的研究，对其分类、研究现状与发展动向进行了较为详尽的讨论，并对其结构参数与性能需求、原理与方法、材料与工艺的选取等进行了较为详尽的讨论。本项目将致力于研制一种适用于变频调速传动系统、发电设备电气控制系统及城轨装备的新一代电力电子器件。通过本项目的研究，提出一种新的功率电子器件封装方法，可以有效地提升功率电子器件的可靠性、耐用性和工作效率，并减少整机的造价和体积。

关键词：功率电子器件，封装工艺，设计原理，应用研究，新材料


目录

摘要 1
1绪论 2
2功率电子设备的封装工艺综述 2
2.1功率电子设备的种类 2
2.2功率电子设备的封装工艺研究与发展 3
2.3功率电子设备包装材料的选用及性能 3
3种新的功率电子设备的封装 3
3.1功率电子设备组件的结构，参数及技术指标 3
3.2新一代功率电子设备的封装设计原理与方法 4
3.3新一代功率电子设备封装中的选材与工艺 4
4新型封装技术在电力电子设备中的应用 4
4.1用于变频调速传动系统的新型功率电子器件 4
4.2用于动力装置电气控制系统的新型功率电子装置 5
4.3适用于城轨装备的新型功率电子器件 5
5结语 6
参考文献 6

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